低孔粘土磚和致密粘土磚是同一產品，實際上低孔磚也稱為致密粘土磚，主要關注生產中的孔率，控制孔的大小，是添加不同比例的焦寶石來調節粘土磚孔，也增加粘土磚的密度，使其致密性好，耐壓強度更好。
一般粘土磚和低孔磚壓磚工藝，燒結溫度基本相同，但工藝比例變化，低孔磚工藝加入一定比例的焦寶石，普通粘土磚不加焦寶石生產。加入焦寶石后的粘土磚是低孔磚，也被稱為致密粘土磚，由于其孔隙低、強度好、耐腐蝕性強。在玻璃工業中使用的窯襯相對較大。
低孔粘土磚，與其他耐火磚生產工藝一樣，無非是高壓成型、高溫燒結，其耐疲勞性遠遠超過粘土磚，價格遠高于粘土磚。特別是在酸性氛圍下，由于氣孔低，致密性強，基質部分不易滲透，使用周期更長。
低氣孔粘土磚氣孔10%、12%、15%、16%、18%、20%、22%不等。氣孔越低，越難做，價格越高。比如在玻璃窯襯里中，15%-20%的比例比較高，而在一些回轉窯中，10%-12%的比例比較高。如果用在鐵水箱里，20%-22%的氣孔比較多。
簡而言之，低孔粘土磚孔的高度是根據工業窯襯的不同情況來選擇的。侵蝕程度越高，磚孔越低，孔越低，耐腐蝕性越強。相對而言，孔越低，價格就越貴。
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